微电机械系统或MEMS是以最常见的形式是最常见的技术，可以定义为使用微型制造技术制造的微型机械和机电元件（即器件和结构）。
MEMS器件的类型可以从不具有移动元件的相对简单的结构变化，该机电系统在集成微电子的控制下具有多个移动元件非常复杂。MEMS的主要标准之一是至少有一些元件具有某种机械功能或元件是否可以移动。
在最常见的形式中，MEMS由机械微观结构，微传感器，微致动器和微电子组成，所有这些都集成在同一硅芯片上。
MEMS的工作：
MEMS系统的概述如下所示：
通过将常规的互补金属氧化物半导体（CMOS）与预先形成的传统互补金属氧化物半导体（CMOS）组合来开发MEM。CMOS.或后CMOS MST。
使用薄膜制成的MEMS沉积在诸如CMOS之类的晶片上。
示例：MEMS压力传感器的工作原理：
存在散装微加工压阻式压力传感器的示例。电阻器可以在膜上扩散或沉积在具有中间隔离层的膜上（通常是SiO 2）。来自晶片后面的蚀刻膜通常具有几十微米厚度。基于时间的蚀刻具有几个优点，膜不需要硼掺杂。然而，生产低膜厚度的能力。通过涉及硼的蚀刻提供了对控制膜厚度的良好控制，然而，高掺杂水平禁止使用量表菌株的扩散。
因此，电化学蚀刻通常使用更轻的掺杂膜。因为晶片背面的膜具有标准IC制造工艺非常可能。
来自MEMS设备的应用：
- 汽车：在汽车中，使用几种类型的压力传感器，具有相同的工作原理，其用于监测压力。
- 医疗：需要进行技术来制造用于医疗目的的压力传感器，这些传感器需要在制造具有低压精度的设备方面进行专业知识。
- 行业：在技术行业中，使用的开关，晴雨表压力传感器和智能道路
- 军事：在军事活动中，使用的技术是GPS，陀螺仪，加速度计，微动力系统
